회사 소식 청결 표준이 칩 품질에 어떤 영향을 미치나요?

청결성 표준의 칩 품질에 미치는 영향은 주로 다음과 같은 측면으로 반영됩니다.

1미세먼지 오염

칩 제조 과정에서 작은 입자 (먼지 및 불순물 등) 는 리토그래픽 패턴 결함, 단축 또는 오픈 서킷과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다.칩의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미치는ISO 1-3와 같은 높은 청결 환경은 0.1 미크론 이상의 입자를 효과적으로 제어 할 수 있으며, 석판, 발각 및 퇴적과 같은 주요 프로세스의 정확성을 보장합니다.

2공정 안정성

온도와 습도, 공기 속도 및 청정실 압력 차이 제어와 같은 매개 변수는 칩 제조의 안정성에 중요합니다.정확 한 환경 관리 는 공정 변동 을 줄이고 생산 효율 과 수확 을 향상 시킬 수 있다.

3교차 오염을 방지

서로 다른 깨끗한 영역 사이의 양 또는 음 압력 차이를 유지함으로써청정실은 낮은 청결성 영역에서 공기의 반포를 효과적으로 방지하고 교차 오염을 피할 수 있습니다.이것은 고 정밀 칩 제조에 특히 중요합니다.

4에스더 예방

정적 전기는 칩 제조에서 흔한 문제이며 칩의 성능에 손상을 주거나 저하를 일으킬 수 있습니다.청정실은 정적 전기의 생성 및 축적을 줄임으로써 칩 품질을 보호합니다., 업무 의류 등).

5비용과 이익

높은 청결 표준은 건설 및 운영 비용을 증가시키지만, 오염을 줄임으로써 기업에 더 큰 경제적 이점을 가져올 수 있습니다.수확량 및 생산 효율성 향상.

6. 다른 프로세스 요구 사항에 적응

칩 제조의 다른 분야 (리토그래피, 에치, 포장 등) 는 청결성에 대한 다른 요구 사항이 있습니다.합리적인 선택 및 청결 수준 통제 (리토그래피 영역에서 ISO 1-3 및 포장 영역에서 ISO 5-7) 는 다른 프로세스의 요구를 충족시키고 칩 품질을 보장 할 수 있습니다..

요약하자면, 청결성 표준은 칩 제조에서 제품 품질을 보장하고 생산 효율성을 향상시키고 생산 비용을 줄이는 핵심 요소입니다.